《電子零件》高殖息率+併購添薪 翔名攻逾4年半高價

《電子零件》高殖息率+併購添薪 翔名攻逾4年半高價

翔名早盤觸及漲停後雖打開未鎖死,鄰近午盤股價仍維持逾8.5%漲勢。三大法人近期亦偏多操作,上週合計買超達1089張,其中外資買超861張、自營商買超228張。

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翔名主要提供半導體前端製程設備的離子植入機零件、耗材及相關組件,同時拓展半導體前端製程的佈局薄膜、蝕刻、曝光製程關鍵零組件,光電材料、航空產業關鍵零組件製造,光學鍍膜技術及半導體設備模組組裝,目前半導體產業營收比重佔逾8成。

翔名2022年合併營收19.96億元,年增23.01%、爲近6年高點。毛利率38.66%、營益率24.66%分創新高及次高。營業利益4.92億元、年增達66.68%,歸屬母公司稅後淨利4.44億元、年增達66.15%,每股盈餘9.83元,均創歷史高。

翔名董事會決議擬配息7元、創歷年次高,盈餘配發率約71.21%,爲近4年高點。以10日收盤價98.5元計算,現金殖利率達近7.11%。以10日收盤價98.5元計算,現金殖利率達近7.11%。

翔名考量長期策略發展所需,爲提升經營績效及市場競爭力,董事會去年10月中決議以發行新股2400張換股收購日商芝和精密相關營業及資產,併購基準日爲3月1日。芝和精密主要產品爲矽耗材元件,翔名藉此可對進軍碳化矽(SiC)及光學元件加工領域做準備。

翔名2023年首季自結合並營收4.29億元,季減16.12%、年減9.54%,爲近7季低點。展望後市,公司持續擴增南京產能,並預計年底取得嘉義馬稠後械工業園區5410坪土地,將於2024年建廠、目標2026年量產。

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翔名錶示,嘉義新廠首期規畫先進行約2000坪土地廠區規畫及建置,初期產品以半導體前段製程設備零組件及模組組裝爲主、航空及其他特殊零組件製造爲輔,預期投產後可望帶來15~30%的產值成長。

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